导热硅胶的“致命缺点”

摘要:卖肾都要去买一个苹果手机,但是苹果手机也有很多缺点,总所周知,以前苹果手机易压弯,信号接收不好,唯一一个按键容易不灵等等缺点.还是有很多人喜欢苹果手机,只因苹果手机的优点盖过了其缺点.而今,小铭反其道而行,今天跟大家来讨论导热硅脂的……

很多看过小铭写关于导热硅脂的文章的读者都知道,前几篇关于导热硅脂的文章都是使用办法跟好处,但不管是什么产品都有缺点,强如苹果手机,受到多少人的喜欢钟意,卖肾都要去买一个苹果手机,但是苹果手机也有很多缺点,总所周知,以前苹果手机易压弯,信号接收不好,唯一一个按键容易不灵等等缺点.还是有很多人喜欢苹果手机,只因苹果手机的优点盖过了其缺点.而今,小铭反其道而行,今天跟大家来讨论导热硅脂的缺点.

市面上很多导热硅脂容易产生长时间使用不稳定的现象:导热硅脂是夹在芯片和散热片之间保持液态不会固化以便宜填充界面间的疑缝隙.导热硅脂很难涂抹得没有一点气泡,很多的电子元器件工作时会有温循(温度从低到高再从高到低,如pc),热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将硅脂挤出缝隙 热循环后硅脂出现被挤出现象.

对硅脂内的低分子硅氧烷进行控制从而保持硅脂在高温下不挥发不渗油,同时,严格控制粘度范围使硅脂即保持了良好的可操作性有不会产生硅脂挤出现象.

散热硅脂发展至今,很多缺点几乎都被完善,这是小铭目前通过分析整理出为较大的问题,期待你们能把自己所遇到的问题跟小铭分享,我会收集所有的问题,整理成一篇文章跟大家分享.

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